1200-PO-duo
Plateforme de revêtement flexible pour les procédés avancés de couches minces en optique de précision
Le 1200-PO-duo est la plateforme de revêtement en couches minces la plus polyvalente de Satisloh, conçue pour offrir une précision de revêtement optimale sur une large gamme de matériaux optiques et de configurations de revêtement. Ses options de configuration flexibles permettent aux fabricants d'adapter le système avec précision à leurs besoins et priorités en matière d'application, qu'il s'agisse de la complexité du revêtement, de la sensibilité thermique ou du débit.
Des canons à faisceau électronique avancés, associés à des sources d'évaporation thermique polyvalentes, permettent de réaliser une large gamme de revêtements multicouches sophistiqués et complexes, avec une excellente uniformité et une excellente reproductibilité. Le contrôle intégré du processus, la surveillance optique et un chauffage planétaire garantissent des conditions de processus stables et une qualité de revêtement constante. Diverses configurations de porte-substrats, y compris des options de dôme planétaire et sectoriel, offrent une grande flexibilité de processus en prenant en charge un large éventail de substrats et de procédés de revêtement.
- Une plateforme flexible offrant une large compatibilité avec les matériaux pour le verre, le plastique et l'optique cristalline, permettant le revêtement de multiples types de produits
- Des sources avancées à double faisceau d'électrons et thermiques à haute puissance prennent en charge les empilements multicouches complexes tout en réduisant les temps de cycle et les changements de matériaux
- Une grande uniformité de revêtement (écart < 1 %) sur de grands substrats planétaires de 15 pouces, indépendamment du matériau ou du taux de dépôt
- Surveillance optique ou par cristal de quartz intégrée avec contrôle automatisé des couches pour une précision et une répétabilité exceptionnelles de l'épaisseur
- Une conception économe en énergie et un placement intelligent des éléments chauffants minimisent la consommation d'énergie tout en assurant un contrôle fiable de la température du substrat
- Logiciel prêt pour l'automatisation avec intégration MES améliorant la disponibilité, la traçabilité et la transparence de la production pour les environnements de fabrication modernes
Technologie avancée à double faisceau d'électrons
La configuration à double faisceau d'électrons permet l'utilisation simultanée de plusieurs matériaux à indice élevé et faible, ce qui facilite la réalisation de revêtements complexes avec un temps d'arrêt minimal. La synchronisation intelligente des obturateurs empêche la contamination croisée et optimise les transitions entre les couches pour des processus plus rapides et plus propres.
Pistolet EB 3CK à poche unique :
- Optimisé pour les matériaux à faible indice nécessitant une évaporation stable et continue
- Creuset rotatif
- Capacité de poche de 350 cc
Pistolet EB 3CK à poches multiples :
- Convient aux matériaux à indice élevé et aux changements fréquents de matériau
- Permet de passer rapidement des oxydes aux non-oxydes
- Plusieurs configurations
:- 8 poches jusqu'à 28 cc
- 4 poches jusqu'à 60 cc
Contrôle avancé des processus grâce à la surveillance optique
Avec des longueurs d'onde comprises entre 300 et 2 400 nm et des modes de surveillance de la transmittance et de la réflectance, le système de surveillance optique intégré garantit une terminaison précise des couches. La manipulation automatisée des verres d'essai et l'intégration transparente du logiciel fournissent des résultats fiables, même pour les spécifications de revêtement les plus exigeantes. Les recettes peuvent basculer de manière transparente entre la surveillance optique et la surveillance cristalline, permettant ainsi aux utilisateurs de combiner vitesse et précision au sein d'une même séquence de processus
Revêtement assisté par plasma pour une qualité de film supérieure
L'assistance ionique intégrée avec plasma froid assure une excellente densification du revêtement tout en préservant les substrats sensibles à la température. Le chauffage extrêmement faible et bien contrôlé du substrat en fait la solution idéale pour les substrats polymères et autres substrats sensibles.
- Source de plasma RF de 5 kW
- Alimentation en gaz standard : argon et oxygène ; peut fonctionner avec n'importe quel gaz en option
- Indices de réfraction allant jusqu'à 2,46 à 520 nm pour le TiO2
Augmentation de température due au plasma inférieure à 2 °C pendant le pré-nettoyage, inférieure à 50 °C à puissance maximale
Système de chauffage planétaire à haut rendement énergétique
Un chauffage planétaire placé de manière unique derrière le masque d'uniformité amène les substrats à la température de fonctionnement rapidement et avec précision, tout en maintenant une consommation d'énergie remarquablement faible. Il évite le chauffage inutile des composants non concernés, améliorant ainsi l'homogénéité thermique sur les substrats, et minimise également les écarts de température, réduit les temps de montée en température et garantit des conditions thermiques fiables pour les procédés de revêtement exigeants tels que les couches d'oxyde denses, les revêtements assistés par ions ou les empilements multicouches sensibles à la température.
- Chauffe les substrats jusqu'à 300 °C en 15 minutes avec une consommation maximale de seulement 6,4 kW. La puissance moyenne n'est que de 0,5 kW pendant un cycle de chauffage à basse température (60 °C).
Spectres de transmittance
(exemple)
Des essais internes montrent une uniformité comprise entre ± 1,0 % de la longueur d'onde centrale (CWL).
Test réalisé à l'aide d'un filtre passe-bande étroit sur 2 cycles et 2 planètes, avec 3 échantillons pour chaque planète.
Réalisé à l'aide d'une surveillance optique ou d'un cristal de quartz pour la terminaison de couche. Le choix peut être défini pour chaque couche individuellement.
Caractéristiques techniques
| Matériaux : | plastique, verre et optiques cristallines |
| Dimensions : | 2171 x 3145 x 2440 mm / 86 x 124 x 96 pouces |
| Capacité planétaire : | 5 planètes - 15 pouces de diamètre chacune |
| Capacité du dôme sectoriel : |
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Toutes les données techniques sont susceptibles d'être modifiées sans préavis. Vérifiez les détails auprès de Satisloh.